巴中市銘誠微電子科技有限公司于2023年2月14日成立，位于四川巴中經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區興文街道辦事處創(chuàng )業(yè)路100號，公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體集成電路芯片設計、制造、封測一體的全產(chǎn)業(yè)鏈公司。項目建設計劃總投資10億元人民幣，項目分兩期建設。一期計劃投資5億元，總建設面積32000平方米，建設年產(chǎn)10億只半導體IC集成電路系列芯片生產(chǎn)線(xiàn)10條，包含IGBT模塊、TO、QFN、SOT、MOS等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)生產(chǎn)線(xiàn)，構建無(wú)塵智能化生產(chǎn)線(xiàn)及生產(chǎn)設備的塑封車(chē)間、鍵合車(chē)間和測試車(chē)間，產(chǎn)品研發(fā)中心、產(chǎn)品展示中心。項目二期計劃追加投資5億元建設 IGBT模塊、DFN、QFN、SOC、SOT等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)生產(chǎn)線(xiàn)12條，實(shí)現年均總產(chǎn)值10億元人民幣。

　　公司產(chǎn)品主要應用于醫療儀器、飛行器、AI、太陽(yáng)能、高端工控、云計算、新能源、智能自動(dòng)化設備、汽車(chē)電子、新型顯示、智能家居、智能手機、平板電腦、移動(dòng)終端、互聯(lián)網(wǎng)、4G和5G 通信等重點(diǎn)應用領(lǐng)域。